セキュリティ業界のソリューション

電子部品に集積回路が広く使われている今日、特にチップの集積化によって発生する大量の熱の解決が急務となっています。高温は電子製品にとって天敵であることは誰もが知っています。電子製品の性能が不安定になるだけでなく、寿命も大幅に短くなります。ポータブル電子製品は、高温により人体に損傷を与える可能性もあります。したがって、当社の電子製品構造設計エンジニアは、構造設計を最適化し、チップが大量の熱を迅速かつ効率的に伝導できるように、良好な熱伝導性を備えた熱伝導性界面材料を選択し、電子製品が確実に安定した状態に保たれるようにする必要があります。安全な温度範囲。安定した動作。

放熱方法はパッシブ放熱とアクティブ放熱に分けられます。

積極的な放熱：外力により流体を循環させて熱を奪います。

受動的放熱: 物理学の熱膨張と熱収縮の原理です。流体は自然に熱を循環させるか、固体流体の比熱容量を利用して熱を吸収し、放熱を実現します。

放熱方法は、熱伝導、熱対流、熱放射に分類できます。

熱伝導: 巨視的な運動を伴わない媒体内の熱伝達現象。系のある部分から別の部分へ、またはある系から別の系への熱伝達。固体、液体、気体で発生する可能性があります。

熱対流: 流体の巨視的な動きによって引き起こされる、流体のさまざまな部分間の相対的な変位 (対流) を指します。熱い流体と冷たい流体の混合によって引き起こされる熱伝達プロセスは、強制対流と自然対流に分類できます。強制対流は、外部作用によって生成される流体の循環によるものです。自然対流は、さまざまな密度の温度勾配の変化によって起こります。重力により、低温高密度流体は上から下に流れ、高温低密度流体は下から上に流れます。

熱放射: 物体が電磁放射の形で熱を外部に放射する熱伝達方法です。いかなる外部条件にも依存しません。

熱設計の原理

1、熱を下げる

それは、位相シフト制御技術や同期整流技術などのより良い制御方法や技術を選択すること、さらに低電力デバイスを選択すること、発熱デバイスの数を減らすこと、ラフ印刷ラインの幅を増やすこと、電源の効率を向上させます。

2、熱を強める

つまり、熱伝達は伝導、放射、対流技術によって行われます。しかし、フラットな外観の製品では、まず空間から放熱用のアルミシートやファンを増やすことができず、全体の放熱設計を高めることができません。対流形式は使用できません。同様の放熱方法も平らな空間では実現が困難です。

ガンカメラの放熱方法は6種類：

1. 電流を減らします。高出力赤外線ランプの代わりに低出力赤外線ランプを使用すると、熱量は減少しますが、長距離を照射した場合、その効果は後者ほど良くありません。

2、冷却ファン内の銃型赤外線カメラアレイの効果は確かにありますが、ファンのテストは非常に厳しく、シェルの設計にファンを追加することもテストです。美しさ 実用的であること。

3. 定電流電源を使用してください。電流を一定に保ち、LEDの放熱を制御します。

4. LED ライトのグループ化。例えば24本の赤外線の場合、3つのグループに分けて配置することで暑さを軽減することができます。

5、構造材料の選択。例えば、ＬＥＤライト基板や外装ケースは、比較的放熱性の良いアルミニウム合金等の材料で形成されている。

6. 熱伝導材料の適用、伝熱材料を使用して発熱体の熱をシェルに伝導し、自然対流方式で熱を放射することで問題をうまく解決します。

基板放熱図～放熱構造図：

電源基板の放熱図 - 放熱構造図：

温度上昇図1：

温度上昇図2：

画像処理モジュールの主な加熱チップと熱材料の選択：