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GC-TP-100A3
Gold-cool
ISO9001, ISO14001, UL, ロース, IATF16949, 到着
このシリーズの製品は、冷却装置と加熱コンポーネントがシームレスにフィットするように設計されており、効率的な熱放散を確保し、高いパフォーマンス レベルを維持します。これにより、エネルギー消費が削減され、機器の寿命が延長されます。
特徴：
1.優れた熱性能。
応用：
集積回路、CPU、グラフィックス処理チップ、パワーエレクトロニクスコンデンサ、水晶。ダイオードライト、電源モジュール、サーバー、ハードディスク。プラズマディスプレイ、LCDモニター、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、通信機器、ルータ。メモリモジュール、ビデオプレーヤー。 、スマートフォン
熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状とサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。
製品パラメータ:
| 一般的な製品属性テーブル | ||||
| 色 | - | ライトグリーン | ライトグリーン+イエロー | ビジュアル |
| プロジェクト | ユニット | GC-TP-100A3 | GC-TP-100E3 | 試験規格 |
| ハーデス | ショアオー | 25±5 | ASTM D2240 | |
| 厚さ | んん | 0.5～50 | ASTM D374 | |
| 密度 | g/cm3 | 1.8±0.2 | ASTM D792 | |
| 熱伝導性 | W/mk | 1±0.2 | ASTM D5470 | |
| サイズ | んん | カスタマイズ可能 | - | |
| 熱重量損失 | % | <1.0 | @150℃/24時間 | |
| 抗張力 | MPa | 0.08～0.32 | ASTM D412 | |
| 体積抵抗率 | Ω.cm | 1.0*1013 | ASTM D257 | |
| 絶縁耐力 | KV/mm | >6 | ASTM D149 | |
| 炎の評価 | - | V-0 | UL94 | |
| 温度範囲 | ℃ | -40～200 | - | |
このシリーズの製品は、冷却装置と加熱コンポーネントがシームレスにフィットするように設計されており、効率的な熱放散を確保し、高いパフォーマンス レベルを維持します。これにより、エネルギー消費が削減され、機器の寿命が延長されます。
特徴：
1.優れた熱性能。
応用：
集積回路、CPU、グラフィックス処理チップ、パワーエレクトロニクスコンデンサ、水晶。ダイオードライト、電源モジュール、サーバー、ハードディスク。プラズマディスプレイ、LCDモニター、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、通信機器、ルータ。メモリモジュール、ビデオプレーヤー。 、スマートフォン
熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状とサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。
製品パラメータ:
| 一般的な製品属性テーブル | ||||
| 色 | - | ライトグリーン | ライトグリーン+イエロー | ビジュアル |
| プロジェクト | ユニット | GC-TP-100A3 | GC-TP-100E3 | 試験規格 |
| ハーデス | ショアオー | 25±5 | ASTM D2240 | |
| 厚さ | んん | 0.5～50 | ASTM D374 | |
| 密度 | g/cm3 | 1.8±0.2 | ASTM D792 | |
| 熱伝導性 | W/mk | 1±0.2 | ASTM D5470 | |
| サイズ | んん | カスタマイズ可能 | - | |
| 熱重量損失 | % | <1.0 | @150℃/24時間 | |
| 抗張力 | MPa | 0.08～0.32 | ASTM D412 | |
| 体積抵抗率 | Ω.cm | 1.0*1013 | ASTM D257 | |
| 絶縁耐力 | KV/mm | >6 | ASTM D149 | |
| 炎の評価 | - | V-0 | UL94 | |
| 温度範囲 | ℃ | -40～200 | - | |
