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GC-SP-SB100 高熱伝導率電子トランジスタグレーホール放熱シリコーンテープシェル間のファイリング用

Thermal Sil-Pad: 電子機器などの熱伝導を強化

今日のペースの速い世界では、電子機器は私たちの日常生活に不可欠な部分となっています。スマートフォンからラップトップに至るまで、これらのデバイスは私たちのコミュニケーション、仕事、娯楽の方法に革命をもたらしました。しかし、これらの機器の複雑さと電力要件の増大に伴い、熱放散の問題が大きな懸念事項となっています。ここで、Thermal Sil-Pad が活躍します。

Thermal Sil-Pad は、シリコンゴムとガラス繊維を独自に組み合わせた布製品です。細心の注意を払った製造プロセスを通じて、この革新的な素材は、優れた熱伝導性と断熱特性を誇ります。その多用途性と利便性により、さまざまな業界、特にエレクトロニクス分野で人気の選択肢となっています。

可用性ステータス:
数量:
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  • GC-SP-SB100

  • Gold-cool

  • ISO9001, ISO14001, UL, ロース, IATF16949, 到着

電子機器の熱管理に関しては、Thermal Sil-Pad が非常に貴重な資産であることがわかります。優れた熱伝導率により効率的な熱伝達が保証され、敏感なコンポーネントに損傷を与える可能性がある過剰な熱の蓄積が防止されます。熱伝導媒体として機能することで、発熱界面や要素の空間から熱を効果的に放散し、電子機器の最適なパフォーマンスと寿命を保証します。

Thermal Sil-Pad の利点を最大化するには、発熱界面のサイズとクリアランスの高さに基づいて適切な厚さを選択することが重要です。これにより、カスタマイズされたフィット感が可能になり、シームレスな統合と強化された熱伝導が保証されます。幅広い厚さのオプションが用意されているため、ユーザーは特定の要件に最適なものを簡単に見つけることができます。

Thermal Sil-Pad の用途は電子機器をはるかに超えています。その卓越した熱伝導性と断熱特性により、さまざまな業界で人気のソリューションとなっています。たとえば、自動車分野では、エンジンコンポーネントの放熱を改善し、最適なパフォーマンスを確保し、過熱を防ぐために使用できます。同様に、航空宇宙産業でも、Thermal Sil-Pad は重要な電子システムの温度バランスを維持する上で重要な役割を果たします。


製品パラメータ

プロジェクト

GC-SP-SB100

ユニット

テスト  S標準

熱の   導電率

0.8±0.2

W/mK

ASTM D5470

厚さ

0.25

0.3

0.45

んん

ASTM D374

熱インピーダンス @50Psi

0.7

0.8

1.25

℃*in2/W

ASTM D5470

イエロー/グレー/ブリックレッド

硬度

80

ショアA

ASTM D2240

密度

1.6±0.1

g/cm3

ASTM D792

抗張力

10以上

MPa

ASTM D412

体積抵抗率

≥1.0*1013

Ω.cm

ASTM D257

炎の評価

V-0

UL94

壊す

電圧

≥4

KV

ASTM D149

温度範囲

-40~200




製品の特徴:

●優れた断熱性能

● 優れた機械的性能

●熱伝導率が良い

●顕著な難燃効果

●耐久性があり、穴が開きにくい。



製品の用途:

●スイッチ電源、無停電電源装置、その他の電源装置に最適です。

●通信機器、モバイル機器、家電製品に最適です。

●熱源、放熱モジュール、ハウジングの充填に使用可能

●帯電した発熱体とハウジングの間に絶縁を提供します。



製品構成:

● 特定の要件に合わせて寸法をカスタマイズ可能

●ご希望の色の好みに合わせて調整可能

●テープ仕様を必要に応じて指定可能

ロール長さ: 0.3mm*50m / 0.3mm*100m


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