GC-TP-100A ヒートシンク冷却熱伝導パッド高効率熱伝導冷却材 CPU GPU

今日のペースの速い技術環境において、電子デバイスはますますコンパクトかつ強力になっています。その結果、これらのデバイスから発生する熱も増加しています。過剰な熱が適切に管理されないと、パフォーマンスの低下、システム障害、さらには電子コンポーネントへの永久的な損傷など、さまざまな問題が発生する可能性があります。ここでサーマルパッドが活躍します。

追伸：熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状やサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。