GC-TP-100A3
Gold-cool
ISO9001, ISO14001, UL, ロース, IATF16949, 到着
電子部品と冷却装置を適切に適合させることの重要性は、どれだけ強調してもしすぎることはありません。優れた熱伝導性と充填特性を備えたサーマルパッドの導入は、冷却業界に革命をもたらしました。これらのパッドはコンポーネントと放熱モジュール間の隙間を効果的に埋め、急速な放熱を促進し、電子機器の効率的な動作を促進します。これらの革新的なサーマルパッドを利用することで、企業は機器の寿命を延ばし、生産性を向上させ、電子システムの最適なパフォーマンスを確保できます。
詳細写真
熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状とサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。
製品パラメータ
一般的な製品属性テーブル | ||||
色 | - | 白+黄 | ビジュアル | |
プロジェクト | ユニット | GC-TP-100E | GC-TP-150E2 | 試験規格 |
ハーデス | ショアオー | 40±5 | 27±5 | ASTM D2240 |
厚さ | んん | 0.5~50 | ASTM D374 | |
密度 | g/cm3 | 2±0.2 | 2.1±0.2 | ASTM D792 |
熱伝導性 | W/mk | 1±0.2 | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
サイズ | んん | カスタマイズ可能 | - | |
熱重量損失 | % | <1.0 | @150℃/24時間 | |
抗張力 | MPa | 0.08~0.32 | ASTM D412 | |
体積抵抗率 | Ω.cm | 1.0*1013 | ASTM D257 | |
絶縁耐力 | KV/mm | >6 | ASTM D149 | |
炎の評価 | - | V-0 | UL94 | |
温度範囲 | ℃ | -40~200 | - |
電子部品と冷却装置を適切に適合させることの重要性は、どれだけ強調してもしすぎることはありません。優れた熱伝導性と充填特性を備えたサーマルパッドの導入は、冷却業界に革命をもたらしました。これらのパッドはコンポーネントと放熱モジュール間の隙間を効果的に埋め、急速な放熱を促進し、電子機器の効率的な動作を促進します。これらの革新的なサーマルパッドを利用することで、企業は機器の寿命を延ばし、生産性を向上させ、電子システムの最適なパフォーマンスを確保できます。
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熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状とサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。
製品パラメータ
一般的な製品属性テーブル | ||||
色 | - | 白+黄 | ビジュアル | |
プロジェクト | ユニット | GC-TP-100E | GC-TP-150E2 | 試験規格 |
ハーデス | ショアオー | 40±5 | 27±5 | ASTM D2240 |
厚さ | んん | 0.5~50 | ASTM D374 | |
密度 | g/cm3 | 2±0.2 | 2.1±0.2 | ASTM D792 |
熱伝導性 | W/mk | 1±0.2 | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
サイズ | んん | カスタマイズ可能 | - | |
熱重量損失 | % | <1.0 | @150℃/24時間 | |
抗張力 | MPa | 0.08~0.32 | ASTM D412 | |
体積抵抗率 | Ω.cm | 1.0*1013 | ASTM D257 | |
絶縁耐力 | KV/mm | >6 | ASTM D149 | |
炎の評価 | - | V-0 | UL94 | |
温度範囲 | ℃ | -40~200 | - |