GC-TP-150E3 ノートパソコン用高品質導電性シリコンサーマルパッド

どのような種類の冷却装置を使用する場合でも、電子部品と冷却装置の嵌合が悪いと、部品間の熱伝達を妨げる空気が多くなります。  冷却装置は電子部品の熱を効果的に下げることができません。

このシリーズの製品は非常に優れた熱伝導性と充填特性を備えており、その柔らかさ、弾性特性により、発熱部品と放熱モジュールの間の隙間、金属本体とシャーシの間の隙間をうまく埋めることができ、速い熱放散により作業効率が向上します。コンポーネントの寿命を延ばすために。  

1.優れた熱性能。 2.柔らかく高圧縮性、振動衝撃吸収材。 3.自己粘着性。 4.簡単施工。 5.電気絶縁 6.ROHSおよびUL環境要件に準拠します。 7.さまざまな厚さを選択してください。応用： 集積回路、CPU、グラフィックス処理チップ、パワーエレクトロニクスコンデンサ、水晶。ダイオードライト、電源モジュール、サーバー、ハードディスク。プラズマディスプレイ、LCDモニター、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、通信機器、ルータ。メモリモジュール、ビデオプレーヤー。 、スマートフォン

熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状とサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。