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GC-TP-150E3 電子製品用高耐突刺性サーマルパッド

使用する冷却装置の種類に関係なく、電子部品と冷却装置の間に不適合がある場合、部品間の熱伝達が大幅に低下します。その結果、冷却装置は電子部品から発生する熱を効率的に低減できなくなります。

優れた熱伝導性と充填性を発揮するシリーズです。その柔らかさと弾力性により、加熱コンポーネントと放熱モジュールの間の隙間、および金属本体とシャーシの間の隙間を効果的に埋めることができます。これにより、迅速な熱放散が確保され、コンポーネントの効率が向上し、機器の寿命が延びます。
可用性ステータス:
数量:
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  • GC-TP-150E3

  • Gold-cool

  • ISO9001, ISO14001, UL, ロース, IATF16949, 到着

サーマルパッドによる放熱性の向上により、生産性の向上に貢献します。過剰な熱は、過熱を防ぐために電子コンポーネントの性能が自動的に低下する現象、サーマル スロットリングを引き起こす可能性があります。サーマルパッドは最適な温度を維持することでサーマルスロットルを防ぎ、コンポーネントが最大限の能力で動作できるようにします。これにより、処理速度が向上し、マルチタスクがよりスムーズになり、全体的な効率が向上します。

02导熱硅胶片MTモジュール1

特徴:

1. 熱効率に優れています。

2. 柔軟性があり、振動・衝撃吸収性に優れています。

3. 密着しやすい。

4. 取り付けが簡単。

5. 電気に対して絶縁します。

6. ROHSやULなどの環境基準を満たしています。

7. さまざまな厚さのオプションを提供します。

応用:

マイクロプロセッサ、中央処理装置、グラフィックス チップ、パワー エレクトロニクス用コンデンサ、水晶コンポーネント。LED ライト、電源モジュール、サーバー、ハードドライブ。プラズマスクリーン、LCDモニター、タブレット、デスクトップPC、通信機器、ルーター。メモリモジュール、メディアプレーヤー、スマートフォン。

当社では、さまざまなデバイスや用途のニーズに合わせて、熱伝導率、形状、サイズを調整することができます。シリコンパッドに特定の硬さ、または特定の形状とサイズが必要な場合は、適切なソリューションを提供できます。

詳細写真

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製品パラメータ

一般的な製品属性テーブル
- 白+黄 ビジュアル
プロジェクト ユニット GC-TP-100E GC-TP-150E2 試験規格
ハーデス ショアオー 40±5 27±5 ASTM D2240
厚さ んん 0.5~50 ASTM D374
密度 g/cm3 2±0.2 2.1±0.2 ASTM D792
熱伝導性 W/mk 1±0.2 1.5±0.2 ASTM D5470
サイズ んん カスタマイズ可能 -
熱重量損失 % <1.0 @150℃/24時間
抗張力 MPa 0.08~0.32 ASTM D412
体積抵抗率 Ω.cm 1.0*1013 ASTM D257
絶縁耐力 KV/mm >6 ASTM D149
炎の評価 - V-0 UL94
温度範囲 -40~200 -

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