GC-TP-300A
Gold-cool
ISO9001, ISO14001, UL, ロース, IATF16949, 到着
サーマル パッドはサーマル インターフェイス マテリアルとしても知られ、電子コンポーネントとヒートシンクやヒート スプレッダーなどの冷却デバイスの間のブリッジとして機能します。その主な機能は、コンポーネントから冷却装置への熱の伝達を促進し、効率的な熱放散を確保することです。これらのパッドの優れた熱伝導率により、熱の迅速な伝達が可能になり、電子システムのパフォーマンスと信頼性に悪影響を与える可能性のある過度の温度の上昇が防止されます。
詳細写真
熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状やサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。
製品パラメータ
一般的な製品属性テーブル | ||||
色 | - | 白+黄 | ビジュアル | |
プロジェクト | ユニット | GC-TP-100E | GC-TP-150E2 | 試験規格 |
ハーデス | ショアオー | 40±5 | 27±5 | ASTM D2240 |
厚さ | んん | 0.5~50 | ASTM D374 | |
密度 | g/cm3 | 2±0.2 | 2.1±0.2 | ASTM D792 |
熱伝導性 | W/mk | 1±0.2 | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
サイズ | んん | カスタマイズ可能 | - | |
熱重量損失 | % | <1.0 | @150℃/24時間 | |
抗張力 | MPa | 0.08~0.32 | ASTM D412 | |
体積抵抗率 | Ω.cm | 1.0*1013 | ASTM D257 | |
絶縁耐力 | KV/mm | >6 | ASTM D149 | |
炎の評価 | - | V-0 | UL94 | |
温度範囲 | ℃ | -40~200 | - |
サーマル パッドはサーマル インターフェイス マテリアルとしても知られ、電子コンポーネントとヒートシンクやヒート スプレッダーなどの冷却デバイスの間のブリッジとして機能します。その主な機能は、コンポーネントから冷却装置への熱の伝達を促進し、効率的な熱放散を確保することです。これらのパッドの優れた熱伝導率により、熱の迅速な伝達が可能になり、電子システムのパフォーマンスと信頼性に悪影響を与える可能性のある過度の温度の上昇が防止されます。
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熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状やサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。
製品パラメータ
一般的な製品属性テーブル | ||||
色 | - | 白+黄 | ビジュアル | |
プロジェクト | ユニット | GC-TP-100E | GC-TP-150E2 | 試験規格 |
ハーデス | ショアオー | 40±5 | 27±5 | ASTM D2240 |
厚さ | んん | 0.5~50 | ASTM D374 | |
密度 | g/cm3 | 2±0.2 | 2.1±0.2 | ASTM D792 |
熱伝導性 | W/mk | 1±0.2 | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
サイズ | んん | カスタマイズ可能 | - | |
熱重量損失 | % | <1.0 | @150℃/24時間 | |
抗張力 | MPa | 0.08~0.32 | ASTM D412 | |
体積抵抗率 | Ω.cm | 1.0*1013 | ASTM D257 | |
絶縁耐力 | KV/mm | >6 | ASTM D149 | |
炎の評価 | - | V-0 | UL94 | |
温度範囲 | ℃ | -40~200 | - |