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GC-TP-300A バッテリー PC ノートパソコン用高熱伝導率シリコーン熱接着パッド

サーマルパッドはサーマルインターフェースマテリアルとも呼ばれ、電子部品とヒートシンクやヒートスプレッダーなどの冷却装置の間の接続として機能します。その主な目的は、部品から冷却装置への熱の移動を助け、効果的な熱分散を確保することです。これらのパッドは優れた熱伝導率を備えており、迅速な熱伝達を可能にし、電子システムの効率と信頼性を損なう可能性のある過度の温度の蓄積を防ぎます。
可用性ステータス:
数量:
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  • GC-TP-300A

  • Gold-cool

  • ISO9001, ISO14001, UL, ロース, IATF16949, 到着

サーマル パッドはサーマル インターフェイス マテリアルとしても知られ、電子コンポーネントとヒートシンクやヒート スプレッダーなどの冷却デバイスの間のブリッジとして機能します。その主な機能は、コンポーネントから冷却装置への熱の伝達を促進し、効率的な熱放散を確保することです。これらのパッドの優れた熱伝導率により、熱の迅速な伝達が可能になり、電子システムのパフォーマンスと信頼性に悪影響を与える可能性のある過度の温度の上昇が防止されます。

5
1.優れた熱性能。2.柔らかく高圧縮性、振動衝撃吸収材。3.自己粘着性。4.簡単施工。5.電気絶縁 6.ROHS および UL 環境要件に準拠。7.さまざまな厚さを選択してください。用途:集積回路、CPU、グラフィックス処理チップ、パワーエレクトロニクスコンデンサ、水晶。ダイオードライト、電源モジュール、サーバー、ハードディスク。プラズマディスプレイ、LCDモニタ、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、通信機器、ルータ。メモリモジュール、ビデオプレーヤー、スマートフォン

詳細写真

熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状やサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。 65型板3

製品パラメータ

一般的な製品属性テーブル
- 白+黄 ビジュアル
プロジェクト ユニット GC-TP-100E GC-TP-150E2 試験規格
ハーデス ショアオー 40±5 27±5 ASTM D2240
厚さ んん 0.5~50 ASTM D374
密度 g/cm3 2±0.2 2.1±0.2 ASTM D792
熱伝導性 W/mk 1±0.2 1.5±0.2 ASTM D5470
サイズ んん カスタマイズ可能 -
熱重量損失 % <1.0 @150℃/24時間
抗張力 MPa 0.08~0.32 ASTM D412
体積抵抗率 Ω.cm 1.0*1013 ASTM D257
絶縁耐力 KV/mm >6 ASTM D149
炎の評価 - V-0 UL94
温度範囲 -40~200 -

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