GC-TP-300A 集積回路用高温耐性サーマルパッド

電子部品と冷却装置の間のシームレスな嵌合を実現することの重要性は、どれだけ強調してもしすぎることはありません。電子部品が動作中に発熱した場合、その性能への悪影響を防ぐために、この熱を速やかに放散することが不可欠です。ただし、適切に接続しないと熱伝達プロセスが妨げられ、システム内に熱が蓄積します。この熱の蓄積は、パフォーマンスの低下から電子コンポーネントへの不可逆的な損傷に至るまで、無数の問題を引き起こす可能性があります。幸いなことに、これらの高効率サーマルパッドの導入により、冷却業界に革命が起こりました。卓越した熱伝導性により、これらのパッドは熱の導管として機能し、熱を電子部品から効率的に逃がします。さらに、その独自の充填特性により、コンポーネントと放熱モジュール間の隙間や凹凸をシームレスに埋めることができます。これにより、熱がシステム内に閉じ込められるのではなく、速やかに放散されるため、電子機器の性能や寿命に対する悪影響が防止されます。

1.優れた熱性能。2.柔らかく高圧縮性、振動衝撃吸収材。3.自己粘着性。4.簡単施工。5.電気絶縁 6.ROHS および UL 環境要件に準拠。7.さまざまな厚さを選択してください。用途：集積回路、CPU、グラフィックス処理チップ、パワーエレクトロニクスコンデンサ、水晶。ダイオードライト、電源モジュール、サーバー、ハードディスク。プラズマディスプレイ、LCDモニタ、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、通信機器、ルータ。メモリモジュール、ビデオプレーヤー、スマートフォン

熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状とサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。