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GC-TP-500A 電子製品用高熱伝導率粘着シリコーンサーマルパッド

サーマルシリコーンフィルムは、優れた熱伝導性と断熱能力で知られる高品質のシリコーンゴムで構成されています。このフィルムは高度な加工技術を使用して製造されており、表面全体にわたって均一な厚さと一貫した性能を保証します。
可用性ステータス:
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  • GC-TP-500A

  • Gold-cool

  • ISO9001, ISO14001, UL, ロース, IATF16949, 到着

感熱シリコーンフィルムは柔軟性が高く扱いやすいため、施工や貼り付けが容易です。特定の要件に合わせてさまざまな形やサイズに簡単に切断できます。フィルムの柔軟性により、不規則な表面にも適合し、完全な被覆と最大の熱伝達効率が保証されます。

サーマルシリコンフィルムの大きな特徴の一つは、その優れた熱伝導率です。シリコーンゴム素材により効率的な熱伝導が可能となり、フィルムは電子部品からの熱を素早く放散します。この特性により、効果的な熱管理が必要なアプリケーションにとって理想的な選択肢となり、敏感な電子デバイスの最適なパフォーマンスと寿命が確保されます。

サーマルシリコーンフィルムは、優れた熱伝導性に加えて、優れた電気絶縁性も備えています。電気部品を効果的に絶縁し、短絡を防止できるため、エレクトロニクス産業での使用に適しています。このフィルムの絶縁機能により、高電圧用途であっても電子機器の安全性と信頼性が確保されます。

灰6
1.優れた熱性能。2.柔らかく高圧縮性、振動衝撃吸収材。3.自己粘着性。4.簡単施工。5.電気絶縁 6.ROHS および UL 環境要件に準拠。7.さまざまな厚さを選択してください。用途:集積回路、CPU、グラフィックス処理チップ、パワーエレクトロニクスコンデンサ、水晶。ダイオードライト、電源モジュール、サーバー、ハードディスク。プラズマディスプレイ、LCDモニタ、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、通信機器、ルータ。メモリモジュール、ビデオプレーヤー、スマートフォン

詳細写真

熱伝導率、形状、サイズに関しては、お客様のニーズに応じてカスタマイズし、さまざまなデバイスやアプリケーションシナリオの要件を満たすことができます。特定の硬さのシリコン パッドが必要な場合でも、特定の形状とサイズのシリコン パッドが必要な場合でも、当社は適切なソリューションを提供することができます。 07型板4

製品パラメータ

一般的な製品属性テーブル
- 白+黄 ビジュアル
プロジェクト ユニット GC-TP-100E GC-TP-150E2 試験規格
ハーデス ショアオー 40±5 27±5 ASTM D2240
厚さ んん 0.5~50 ASTM D374
密度 g/cm3 2±0.2 2.1±0.2 ASTM D792
熱伝導性 W/mk 1±0.2 1.5±0.2 ASTM D5470
サイズ んん カスタマイズ可能 -
熱重量損失 % <1.0 @150℃/24時間
抗張力 MPa 0.08~0.32 ASTM D412
体積抵抗率 Ω.cm 1.0*1013 ASTM D257
絶縁耐力 KV/mm >6 ASTM D149
炎の評価 - V-0 UL94
温度範囲 -40~200 -

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